MediaTek anuncia oficialmente Helio M70 5G integrado, o seu primeiro SoC 5G de 7nm
Créditos: MediaTek

MediaTek anuncia oficialmente Helio M70 5G integrado, o seu primeiro SoC 5G de 7nm

Chip vai ter suporte a multimodo de 2G a 5G e promete eficiência de energia de até 50%

A MediaTek está oficialmente apresentando o seu primeiro SoC 5G de 7nm, o Helio M70 5G integrado. A empresa informa que ele está equipado com a mais recente CPU Cortex-A77 Arm, a GPU Mali-G77 e a unidade de processamento de Inteligência Artificial (APU).

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27/12/2018 às 22:45
Notícia

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O chipset 5G multimodo foi projetado para redes 5G autônomas (standalone – SA) ou não autônomas (non-standalone – NSA) quando estiver abaixo de 6GHz. Ele também oferece conectividade de 2G a 4G para garantir acesso à rede atual já consolidada. O modem Helio M70 integrado do SoC 5G é capaz de suportar conectividade dupla (EN-DC) LTE e 5G, ele também tem suporte para compartilhamento dinâmico de energia.

Especificações divulgadas sobre o modem Helio M70 5G:
Velocidade de download: 4.7 Gbps e velocidade de upload de 2.5 Gbps
Economia de energia inteligente
Suporte multimodo, para 2G, 3G, 4G, 5G, além de compartilhamento de energia dinâmico para melhorar a conectividade
Nova arquitetura IA
CPU Cortex-A77 Arm
GPU Mali-G77 Arm
FinFET 7nm
Taxa de transferência com picos de 4,7 Gps para download (sub-6 GHz) e suporte para New Radio (NR) 2 Component Carrier (CC)
Suporta codificação/decodificação de vídeo 4K a 60fps e câmera com resolução de até 80MP

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O chip também promete prolongar a vida útil da bateria do smartphone, usando a tecnologia de switching de largura de banda dinâmica. Isso faz com que o chip consiga alocar a largura de banda 5G necessária a aplicativos específicos, o que melhora a eficiência de energia do modem em até 50%. O MediaTek Helio M70 5G integrado vai ser concorrente direto do SoC Snapdragon 855 da Qualcomm que foi o primeiro Chip 5G do mundo.

O SoC 5G da MediaTek vai dar prioridade para os mercados que estão investindo em suporte para tecnologia 5G, portanto ele deve ser lançado para os países da Ásia, América do Norte e Europa. A empresa diz que o chip vai estar disponível para as fabricantes no terceiro trimestre de 2019 e pode começar a equipar os smartphones que vão para o mercado ainda no primeiro trimestre de 2020. Demais informações gerais sobre o SoC devem ser revelada nos próximos meses. Para detalhes das especificações reveladas, acesse o site da empresa.

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Ana Luiza Pedroso

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