Toshiba e WD estão preparando memória 3D NAND com até 33% mais capacidade
Créditos: ZDNet

Toshiba e WD estão preparando memória 3D NAND com até 33% mais capacidade

Nova tecnologia vai usar 128 camadas com uma densidade de dados de até 512 Gb

A Toshiba e a Western Digital, duas das principais fabricantes de memórias no mundo, estão preparando uma nova geração da tecnologia 3D NAND de componentes flash que vem com mais camadas para oferecer uma maior capacidade. A nova tecnologia de alta densidade vai oferecer 128 camadas, em comparação às 96 camadas de componentes atuais, com uma densidade de dados de 512Gb. Isso totaliza até 33% mais capacidade.

As memórias de 128 camadas ganharam o nome comercial da Toshiba de BiCS-5, continuando a sua nomenclatura das memória BiCS-4 da atualidade. Além de oferecer mais capacidade, essa nova geração promete também mais velocidade, alcançando até 132 MB/s de gravação em cada canal da unidade. Isso representa o dobro da velocidade de memórias atuais.

Os componentes 3D NAND são usados na fabricação de diversos tipos de memórias diferentes. Eles estão presentes em cartões microSD, no armazenamento interno de dispositivos móveis e até em notebook e computadores, na forma de SSDs, modelos de drives de armazenamento bem mais rápidos que os HDD. A nova tecnologia BiCS-5, além de trazer mais capacidade e mais velocidade para esses produtos, não deve chegar muito mais cara, porque sua fabricação vai aproveitar melhor os componentes da fabricante. A previsão para os componentes de 128 camadas começarem sua produção comercial é entre 2020 e 2021,

Fonte: Mundo Conectado
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João Gabriel Nogueira

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