Qualcomm anuncia novidades para soluções de conexões no setor automobilístico na MWC 2019

Qualcomm anuncia novidades para soluções de conexões no setor automobilístico na MWC 2019

Além disso a empresa apresentou parceria com a Rakuten para implementar 5G no Japão

A Qualcomm está anunciando diversas novidades durante a MWC 2019 que está acontecendo em Barcelona. Dentre os anúncios estão: plataforma integrada para robótica, plataforma 5G da indústria automobilística, Wi-Fi 6 também para o setor automotivo, SoCs de áudio Bluetooth com consulto ultra baixo. Além de estabelecer parceria com a Rakuten para bases de rede móvel 5G no Japão

19/02/2019 às 14:21
Notícia

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A plataforma projetada especificamente para robótica vai se chamar Qualcomm Robotics RB3. Ela tem um conjunto de hardware e software otimizado e ferramentas projetados para ajudar os fabricantes e desenvolvedores a criarem novos produtos em robótica. Ela é feita para integrar recursos como computação heterogênea de alto desempenho, conectividade 4G/LTE e suporte CBRS para redes LTE privadas, o Qualcomm AI Engine para aprendizado de máquina e visão computacional.

A conectividade no setor automobilístico vai ser feito com os chipset Qualcomm Snapdragon Automotive 4G e Qualcomm Snapdragon Automotive 5G. A data prevista para as fabricantes integrarem os chips em seus sistemas é apenas em 2021. Além dos dados móveis a WiFi também foi pensada, o chip Qualcomm Automotive Wi-Fi 6, vai aprimorar as conectividades WiFi e Bluetooth. 

A Qualcomm apresentou uma nova linha de fones de ouvido sem fio que usam os SoC de áudio Bluetooth de consumo ultra baixo: QCC5100 e QCC302x. Eles vão estar disponíveis em mais de 10 produtos.

A Rakuten Mobile Network disse que vai usar os produtos de infraestrutura Small Cell da Qualcomm para instalar a conectividade 5G no Japão.

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Ana Luiza Pedroso

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