Intel apresenta tecnologia Foverus com design 3D que possibilita empilhar chips lógicos

Intel apresenta tecnologia Foverus com design 3D que possibilita empilhar chips lógicos

A empresa apresentou também um Chip de 10nm que virá equipado com essa tecnologia

A Intel apresentou durante o evento Architecture Day 2018 a tecnologia Foveros, que vai trazer um design 3D para os chips lógicos, que vai permitir que eles sejam empilhados. Essa é a primeira vez que esse tipo de solução é apresentada, com isso a empresa pretende produzir chipsets menores, que vão atender dispositivos mais compactos.

No evento, a Intel anunciou que até a metade de 2019 vai lançar o CPU x86 Hybrid, que já vai vir com a tecnologia Foveros. Ele vai ser equipado com design 3D e vai poder emparelhar um único núcleo Sunny Cove de alto desempenho com até quatro núcleos Atom, que são mais pequenos. Ele também será o primeiro chipset com 10nm da empresa. Suas medidas são bastante reduzidas, sendo elas: 12x12x1mm, ou 144 mm².

O modo como os chips serão organizados vai ser diferente aos atuais, a Intel explica que um sistema monolítico integra funções de um único sistema de alta performance, já o 2D combina IPs em processos separados e o 3D vai reunir os benefícios dos dois processos anteriores, tornando o sistema mais completo. 

O Chip foi desenvolvido para trabalhar bem em 2mW, com menos de 7W de potência, o que seria computadores de baixo consumo de energia. Jim Keller, representante da Intel, disse que a empresa ainda está pesquisando em quais produtos esse chip seria mais vantajoso. 

Via: techpowerup, newsroom intel
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Ana Luiza Pedroso

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