Snapdragon 670 terá apenas 2 núcleos de alto desempenho, revela código

Snapdragon 670 terá apenas 2 núcleos de alto desempenho, revela código

Chipset intermediário será feito no processo de produção mais moderno disponível

O chipset Qualcomm Snapdragon 670 — que pode estar presente em muitos smartphones intermediários premium em 2018 — teve suas especificações reveladas pelo site alemão WinFuture. Segundo a publicação, o processador vai abandonar a configuração octa-core de 4 núcleos de alto desempenho e 4 núcleos de baixa performance, que se tornou bastante popular desde 2015.

Ao invés disso, eles irão se aproveitar de uma nova solução chamada "multi-processamento heterogêneo". Ela permite algo que antes era impossível: ter 2 núcleos de altíssimo desempenho e 6 núcleos para eficiência energética. Com isso, a parte de alta performance do Snapdragon 670 terá a mesma arquitetura dos cores principais do Snapdragon 845 — a CPU mais avançada da Qualcomm.

O que isso tudo significa é que o processador para dispositivos intermediários terá um excelente desempenho na maioria dos aplicativos, pois estes 2 núcleos poderosos vão dar conta e sobrar para a carga de trabalho. Ao mesmo tempo, a solução permite que o chipset inteiro saia mais barato, já que ele vai trazer mais dos cores de baixa performance, que custam menos para serem produzidos.

A GPU do System-on-a-Chip (SoC) deverá ser bastante poderosa e se chamar Adreno 615. A expectativa é de que ela atinja frequências de até 700MHz, o que pode garantir uma performance próxima dos atuais topos de linha. Com isso, a performance em games deve evoluir de maneira considerável, em comparação com a geração anterior.

A Qualcomm não revelou a resolução máxima de câmeras suportada pelo processador. Apesar disto, o modelo de referência da empresa utiliza sensores de 13MP + 23MP. O chipset ainda suporta resoluções de até 2560 x 1440 (Quad HD), o que pode resultar no lançamento de aparelhos mais baratos com a resolução.

De acordo com o XDA Developers, o Snapdragon 670 pode ser apresentado oficialmente durante a Mobile World Congress 2018, no final de fevereiro. O chipset será feito no processo de produção mais moderno disponível, com litografia de 10nm. Todas as informações foram obtidas através do código-fonte do kernel do SoC.

Via: XDA Developers Fonte: Win Future
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