WD anuncia 3D NAND de 96 camadas capazes de armazenar 1TB por chip

WD anuncia 3D NAND de 96 camadas capazes de armazenar 1TB por chip

A Western Digital anunciou que consegui com sucesso desenvolver a tecnologia 3D NAND de armazenamento com 96 camadas. Com mais camadas em um único chip é possível armazenar mais dados em menor espaço, e de acordo com a WD será possível a criação de chips com até 1TB. Inicialmente a WD e a Toshiba, empresa parceira para a fabricação dos componentes, irão produzir chips com 256GB de armazenamento.

Com mais camadas passa a ser possível colocar mais dados na mesma área de PCB, o que possibilita módulos de memória compactos e com muito espaço de armazenamento, além de viabilizar dispositivos compactos com mais memória interna. O método utilizado até o momento possibilitava até 64 camada.

Além de viabilizar dispositivos com mais espaço, a WD planeja tornar o custo de produção mais eficiente com a maior densidade de memória por chip fabricado. As primeiras amostras devem chegar aos fabricantes de PCs nesse ano, com a produção inicial para os consumidores estimada para 2018.

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