Smartphone dobrável Huawei P50 Pocket será anunciado no dia 23 de dezembro

Informação foi confirmada pela empresa em uma rede social chinesa

Smartphone dobrável Huawei P50 Pocket será anunciado no dia 23 de dezembro
Créditos: Reprodução/Huawei/Weibo

A Huawei confirmou através de uma publicação na rede social chinesa Weibo que seu novo smartphone dobrável, o Huawei P50 Pocket, será apresentado oficialmente no próximo dia 23 de dezembro. Rumores anteriores diziam que o aparelho chegaria ao mercado como Huawei Mate V, mas isso não vai acontecer.

16/11/2021 às 14:02
Notícia

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A empresa ainda não revelou informações específicas com relação ao design do aparelho, mas fontes dizem que ele será baseado em um formato similar aos smartphones Galaxy Z Flip 3 e ao novo Motorola Razr lançado originalmente em novembro de 2019. Richard Yu, da Huawei, disse que o P50 Pocket representará mais um avanço na estética e forma dos smartphones.

Imagens divulgadas pelo site LetsGoDigital criadas com base em dados de patentes da Huawei mostram como seria o design do novo smartphone dobrável da empresa chinesa. Como é possível ver abaixo, o design é mais similar ao do Galaxy Z Flip 3 do que ao Motorola Razr de 2019. A tela externa do aparelho parece ser consideravelmente maior que a do Z Flip 3, o que indica que ela pode ser usada para mais do que apenas exibir notificações.

Smartphone dobrável Huawei P50 Pocket será anunciado no dia 23 de dezembro
Reprodução/LetsGoDigital

Como é possível ver na imagem acima, a segunda tela ocupa boa parte do painel superior traseiro. Além de exibir notificações, é possível que esta segunda tela também seja utilizada para exibir uma pré-visualização de fotos capturadas com suas câmeras. É importante destacar que o teaser divulgado na rede social chinesa Weibo não revela o design do smartphone dobrável Huawei P50 Pocket e é bem possível que ele seja diferente do mostrado nas imagens criadas com base nas patentes da empresa.

Com relação às especificações do Huawei P50 Pocket, nada foi confirmado oficialmente, mas rumores dizem que ele pode vir equipado com o chip Kirin 9000 ou com o Qualcomm Snapdragon 888 e que ele utilizará um novo sistema de resfriamento baseado em heatpipes. 

Fonte: Weibo (em chinês), GSMArena, SeekDevice

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