MediaTek anuncia controladores de baixo consumo com Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2
Créditos: Divulgação MediaTek

MediaTek anuncia controladores de baixo consumo com Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2

Fabricante desenvolveu novos chips em um trabalho conjunto com a AMD

A Mediatek anunciou hoje que trabalhou em conjunto com a AMD para fornecer os próximos módulos de Wi-Fi 6E que serão usados nos próximos chipsets da empresa, tanto para ser equipado em notebooks como em computadores. Além disso, a fabricante também apresentou os dois novos controladores Filogic 130 e Filogic 130A de baixo consumo.

19/11/2021 às 00:01
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O modelo feito em conjunto será baseado no Filogic 330P serão os módulos de Wi-Fi 6E da série AMD RZ600, segundo um comunicado de ambas as empresas, elas trabalharam juntas para aprimorar o funcionamento do SoC e deixar a usabilidade dele otimizada para fabricantes interessadas. A AMD afirmou que esse novo chip feito com a MediaTek ajudará os fabricantes de notebooks, isso porque ele economizará tempo no desenvolvimento de novos notebooks e computadores.

Ao todo a AMD oferecerá dois SoCs baseados no 330P, sendo eles o RX616 e RZ608, com o primeiro sendo o mais rápido, com uma taxa de PHY de até 2,6 Gbps, funcionando com um Wi-Fi de 160 MHz e com suporte ao espectro de 6 GHz. A versão RZ608 suportará uma taxa menor de 1,2 Gbps com uma largura de banda de 80 MHz.


Créditos: Divulgação MediaTek

A instalação dos modelos poderá ser feita através de slots M.2 2230, a versão RX616 também receberá suporte para  M.2 1216 mais curtos. A MediaTek afirma que esses chips baseados em Filogic 330P são equipados com uma tecnologia de baixo ruído que ajuda a gerenciar a energia do modelo, permitindo com isso o modelo ser pequeno o suficiente para “todos os tamanhos de notebook”.

Já os modelos Filogic 130 e Filogic 130A não serão lançados em conjunto com a AMD serão opções de entrada para a conectividade 1T1R Wi-Fi 6 e banda dupla de 2,4 GHz e 5 GHz, além de alguns recursos avançados de Wi-Fi. O modelo vem com um microcontrolador baseado em Arm Cortex-M33, podendo ser equipado com algumas memórias RAM compatíveis, flash externo e um módulo front-end integrado (iFEM).

Esses dois novos modelos foram “projetados para maximizar a eficiência de energia no menor e mais baixo fator de forma de energia, permitindo que os dispositivos alcancem as classificações e certificações Energy Star e Green Appliance.”

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Tanto o Filogic 130 como o 130A serão integrados a um microprocessador (MCU), um motor de inteligência artificial, subsistemas Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2, além de uma unidade responsável pelo gerenciamento de energia (PMU). A Mediatek também aponta que esse seu novo chip virá com com um processador de sinal digital de áudio  para permitir que o SoC possa ser usado em dispositivos com assistentes de voz, com isso a fabricante pretende entregar uma solução bastante completa com um consumo de energia reduzido.

Tanto os novos chipsets feitos em conjunto com a AMD como os novos Filogic 130 e 130A deverão começar a ser usados em larga escala a partir do ano que vem.

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Fonte: TechPowerUp, Tom's Hardware
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Willian Ferreira

Willian Ferreira se formou em jornalismo pela Universidade Federal de Santa Catarina em 2019 e começou a estudar Sistemas na Estácio. Desde criança é um aficionado por games, essa paixão acabou despertando o interesse na área de tecnologia. Joga de tudo um pouco, mas tem uma preferencia para jogos de ação, FPS e Fable.

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