MediaTek anuncia novos chips Filogic para Wi-Fi 6E
Créditos: Reprodução/MediaTek

MediaTek anuncia novos chips Filogic para Wi-Fi 6E

Novos chips Filogic 830 e Filogic 630 prometem alto desempenho de conectividade em uma grande variedade de aplicações

A MediaTek anunciou o lançamento de sua nova linha de chips Filogic com foco em conectividade Wi-Fi 6/6E que promete alto desempenho de conectividade em uma grande variedade de aplicações. No momento esta linha é composta pelo SoC Filogic 830 e pelo cartão de interface de rede (NIC) Filogic 630.

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Começando pelo MediaTek Filogic 830, este SoC com baixo consumo de energia oferece bons recursos em uma solução compacta voltada para uso em roteadores, pontos de acesso e sistemas de rede mesh. Ele possui quatro núcleos ARM Cortex-A53 operando com frequência de até 2GHz por núcleo, para oferecer potência de processamento de mais de 18.000 DMIPs.

Além disso, ele suporta dual 4x4 Wi-Fi 6/6E para conectividade com velocidade de até 6Gbps, duas interfaces de rede 2.5 Gigabit Ethernet e outras interfaces periféricas. Ele também suporta a tecnologia MediaTek FastPath para aplicações como jogos e experiências de realidade virtual e realidade aumentada. Já os mecanismos de aceleração de hardware integrados no SoC Filogic 830 o ajudam a oferecer uma conexão mais rápida e confiável.

"A linha MediaTek Filogic inaugura uma nova era de soluções Wi-Fi inteligentes com velocidades extremas, baixa latência e excelente eficiência energética para experiências sempre conectadas. Esses novos chipsets fornecem os melhores recursos com designs altamente integrados para a próxima geração de soluções Wi-Fi premium".
-- Alan Hsu, vice-presidente corporativo & gerente geral de conectividade inteligente da MediaTek

MediaTek anuncia novos chips Filogic para Wi-Fi 6E
Reprodução/audioXpress
 

No caso do MediaTek Filogic 630, ele oferece suporte para dual-band, dual-concurrent 2x2 2,4GHz e 3x3 5GHz ou 6GHz para velocidades de até 3Gbps. Ele também suporta um sistema único 3T3R 5/6GHz com módulos FEM internos que oferecem alcance melhor ou equivalente a soluções 2T2R concorrentes com módulos FEM externos. O design deste modelo também ajuda a reduzir o custo com materiais, possibilitando a criação de produtos com designs mais compactos. Sua terceira antena permite uma capacidade de transmissão superior e ganhos de diversidade. 

A MediaTek confirmou que o Filogic 630 suporta interfaces como PCI Express, permitindo que ele seja combinado com o Filogic 830 para soluções de conectividade tri-band para gateways de banda larga, pontos de acesso para uso em ambientes corporativos e roteadores para redes de varejo com muito mais velocidade e largura de banda.

O anúncio da MediaTek não menciona quando os primeiros produtos com as soluções Filogic 830 e Filogic 630 chegarão ao mercado. 

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Via: Gizmochina, audioXpress Fonte: MediaTek
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Fabio Rosolen

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