Novo chip da Samsung coloca junto as memórias LPDDR5 e UFS 3.1
Créditos: Divulgação Samsung

Novo chip da Samsung coloca junto as memórias LPDDR5 e UFS 3.1

Solução promete melhorar o desempenho de DRAM para smartphones

A Samsung anunciou sua nova solução de um pacote multichip baseado em UFS (uMCP), que combina recursos de armazenamento UFS 3.1 com memória RAM LPDDR5 no mesmo chip. Com essa novidade a empresa aposta em melhorar o desempenho tanto da RAM como da NAND de futuros smartphones, que começarão a receber esses novos chips em breve.

15/06/2021 às 13:10
Notícia

Samsung e Porto Seguro ampliam lista de celulares no plano Te...

Seguro garante proteção contra danos físicos, danos elétricos, danos por água/líquidos, roubo e furto

Esses serão os primeiros chips UFS (uMCP) do mundo, que apresentarão um ganho bastante considerável em desempenho, com as memórias DRAM conseguindo alcançar velocidades de até 25 GB/s. Junto com isso, o chip também vem com melhorias na memória NAND, que pode operar com até  3 GB/s, sendo o dobro em relação a antiga tecnologia UFS 2.2 baseada em LPDDR4X.

"O novo LPDDR5 uMCP da Samsung é construído sobre nosso rico legado de avanços de memória e know-how de embalagens, permitindo aos consumidores desfrutar de streaming ininterrupto, jogos e experiências de realidade mista, mesmo em dispositivos de nível inferior”
- Afirmou o vice-presidente da Equipe de planejamento de produtos de memória da Samsung Electronics, Young-soo Soh.


Créditos: Divulgação Samsung

As velocidades obtidas por esse multichip podem ser bastante benéficas, principalmente para resolver um problema que existem em alguns sistemas de baixa potência: o gargalo da memória RAM. Além de ter velocidades para lidar com isso, o novo chip LPDDR5 uMCP da Samsung também pode se apresentar como uma solução mais barata.

Com isso, será possível trazer essa solução de armazenamento e RAM rápidos para modelos mais econômicos, como intermediários ou de entradas, solucionando esses problemas de travamento nesses smartphones.

Esses avanços trazem melhorias além de velocidades de escritas, além desse chip ajudar o armazenamento interno e memória RAM se manter nas mesmas velocidades das redes 5G, sem gargalo. Mas outra melhoria que isso dará aos smartphones é espaço interno, essa solução irá ocupar menos espaço dentro dos modelos, que poderá ser usados para adicionar mais recursos, como antenas 5G ou alto-falantes melhorados.

Continua após a publicidade

15/06/2021 às 15:54
Notícia

Xiaomi deve lançar novo smartphone dobrável no final do ano

Rumor aponta que modelo virá com processador Snapdragon 888 e câmera de 108MP

A Samsung anunciou oficialmente que já começou a fabricação dos multichips LPDDR5 uMCP, que virão com opções de memória RAM de 6GB a 12GB, equipados juntos com armazenamento de 128 GB a 512 GB. A empresa espera que os chips cheguem ao mercado já neste mês de junho, com algumas fabricantes já tendo testado a novidade.

Via: XDA-Developers, NeoWin Fonte: Samsung
User img

Willian Vieira

Willian Ferreira se formou em jornalismo pela Universidade Federal de Santa Catarina em 2019 e começou a estudar Sistemas na Estácio. Desde criança é um aficionado por games, essa paixão acabou despertando o interesse na área de tecnologia. Joga de tudo um pouco, mas tem uma preferencia para jogos de ação, FPS e Fable.

Huawei Band 6: unboxing e breve comparativo com a Honor Band 6

O que você achou deste conteúdo? Deixe seu comentário abaixo e interaja com nossa equipe. Caso queira sugerir alguma pauta, entre em contato através deste formulário.