Qualcomm lança segunda geração de sensor de digitais agora mais rápido e captando mais área
Créditos: Reprodução/Qualcomm

Qualcomm lança segunda geração de sensor de digitais agora mais rápido e captando mais área

Digitalização de uma impressão digital para desbloquear um telefone será 50% mais rápida com o 3D Sonic Sensor Gen 2

A Qualcomm anunciou hoje durante a CES 2021 a segunda geração do seu sensor de impressões digitais ultrassônico ‘3D Sonic Sensor’. De acordo com a empresa, o 3D Sonic Sensor Gen 2 oferece uma área de superfície maior para o sensor e processamento mais rápido para desbloquear os smartphones ainda mais rapidamente. Além disso, ele pode verificar a impressão digital do usuário mesmo se sua mão estiver molhada.

16/04/2020 às 08:50
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A nova geração do sensor é mais fina (0,2mm) e possui uma superfície medindo 8mm x 8mm, enquanto a geração anterior possui uma superfície medindo 4mm x 9mm. Com relação à velocidade, esse sempre foi um ponto negativo do 3D Sonic Sensor. A área de superfície maior permite que o 3D Sonic Sensor Gen 2 colete mais dados biométricos com cada verificação.

Combinando o sensor maior com processamento mais rápido, a Qualcomm promete que a digitalização de uma impressão digital para desbloquear um telefone será 50% mais rápida com o 3D Sonic Sensor Gen 2. O sensor mais fino também permitirá que os fabricantes de smartphones ofereçam aparelhos com formatos diferentes dos tradicionais, como aparelhos dobráveis com telas OLED flexíveis.

Qualcomm promete que a digitalização de uma impressão digital para desbloquear um telefone será 50% mais rápida com o 3D Sonic Sensor Gen 2.

A primeira geração do 3D Sonic Sensor foi introduzida em 2018 em smartphones como os aparelhos das linhas Samsung Galaxy S10 e posteriormente ele foi adotado em outros aparelhos como os das linhas Galaxy Note10, Galaxy S20 e Galaxy Note20. Na época em que ele foi introduzido, muitos smartphones utilizavam sensores ópticos de impressão digital, que são consideravelmente mais lentos do que os sensores ultrassônicos.

Qualcomm lança segunda geração de sensor de digitais agora mais rápido e captando mais área
Reprodução/Qualcomm

O novo 3D Sonic Sensor Gen 2 é tecnicamente o terceiro sensor de impressão digital ultrassônico da Qualcomm. Atualmente a empresa oferece o 3D Sonic Sensor e o 3D Sonic Max, que foi introduzido em 2019 e é um pouco maior que o sensor da primeira geração e sem melhorias na velocidade.

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De acordo com o anúncio da Qualcomm, os primeiros smartphones equipados com o 3D Sonic Sensor Gen 2 chegarão ao mercado ainda no início de 2021, mas a empresa não mencionou datas específicas. Os novos smartphones da linha Samsung Galaxy S21 devem ser alguns dos primeiros equipados com ele. Mais informações sobre os sensores de impressão digital ultrassônicos da empresa podem ser encontradas aqui.

Fonte: Qualcomm, The Verge, Neowin.net
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Fabio Rosolen

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