O próximo chipset topo de linha da fabricante norte-americana Qualcomm seria o Snapdragon 875G, ou ao menos é o que indica um roadmap da empresa que vazou na internet. A imagem foi publicada pelo perfil do Weibo "Mobile Chip Expert" e rapidamente ganhou repercussão em sites especializados no mercado.

Esse roteiro de lançamentos de Qualcomm mostra o Snapdragon 875G com suposta fabricação por conta da Samsung em seu novo processo de produção de 5 nm. Esse system-on-a-chip seria diferente do Snapdragon 875, que seria lançado no quarto trimestre de 2020 com fabricação por conta da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), também em litografia de 5 nm.

A versão produzida pela Samsung seria mais poderosa, com maiores clocks de CPU e de GPU. De resto, ambos os chipsets deverão ser bem parecidos, inclusive com a presença do modem de internet 5G Snapdragon X60 nos dois modelos.

Fonte: Weibo/Mobile Chip Expert

Com a integração entre processador e modem, deverá haver uma redução no espaço que o chipset ocupa em comparação com a geração anterior, assim como menos limitações no arranjo dos componentes internos do smartphone.

De acordo com o site WCCF Tech, há a possibilidade da Qualcomm passar a dividir seus pedidos entre TSMC e Samsung para conseguir melhores preços para o seu próximo processador topo de linha.

As últimas especulações dão conta de que todo o pacote do Snapdragon 875 vai custar cerca de US$ 250 (R$ 1.331 em conversão direta), cerca de US$ 100 mais caro do que as empresas pagaram pelo Snapdragon 865. Isso pode fazer com que os celulares topo de linha do final deste ano e do começo de 2021 saiam mais caro do que os atuais.