Snapdragon 875 já estaria em fase de produção por parte da TSMC, indica rumor
Créditos: Divulgação/Qualcomm

Snapdragon 875 já estaria em fase de produção por parte da TSMC, indica rumor

Novo chipset topo de linha da Qualcomm deve ser revelado no final desse ano, sendo fabricado em 5 nm

Como acontece todo ano, a fabricante de chips Qualcomm deve anunciar seu novo SoC de última geração Snapdragon 875 até o final deste ano, e parece que nem mesmo a atual pandemia do coronavírus não afetará os planos da empresa, como aponta essa nova informação que surge diretamente da mídia asiática.

De acordo com informações apuradas pelo site taiwanês MyDrivers, a fábrica Nanke 18, pertencente a TSMC, recentemente aumentou a capacidade de fabricação de chips em 5nm em cerca de 10% em comparação ao mês de maio, assim, passando a produzindo cerca de 60 mil unidades por mês.

Entre as beneficiadas com esse aumento estaria a Qualcomm, que estaria investindo entre 6 mil a 10 mil wafers (placa base para a fabricação dos chips) de 5nm por mês, provavelmente para se preparar a tempo de lançar seu novo SoC top de linhaSnapdragon 875, e o futuro chip 5G, Snapdragon X60.

Com isso, a fabricante de chips taiwanesa estará sendo responsável por trazer as duas principais plataformas móveis presentes hoje no mercado, onde estarão disponíveis para o consumidor entre o fim de 2020 e começo de 2021, visto que a Apple também está produzindo seu chip A14 Bionic através do mesmo processo em 5nm feito pela TSMC.

Segundo rumores, o novo chip da empresa da maça estará trazendo o modem Snapdragon X60 integrado e que deverá fazer sua estreia no iPhone 12, que possivelmente será revelado entre os meses de setembro e outubro desse ano.

27/05/2020 às 17:04
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Voltando a falar do Snapdragon 875, entre as possíveis novidades para esse chip da Qualcomm, um vazamento publicado no começo de maio apontava que o novo SoC da empresa já contaria com um modem 5G integrado, o que seria um movimento surpreendente visto que seu antecessor, Snapdragon 865, não trazia esse recurso.

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Segundo estimativas, o Snapdragon 875 será entregue à Qualcomm no mês de setembro, com os executivos da fabricante apresentando o novo chip no final de 2020, quando ocorrerá o Snapdragon Summit, onde deverá ser mostrado todo o poder de fogo do novo SoC da empresa.

Via: WCCFTech, Gizmochina Fonte: MyDrivers
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Pedro Henrique

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