Como acontece todo ano, a fabricante de chips Qualcomm deve anunciar seu novo SoC de última geração Snapdragon 875 até o final deste ano, e parece que nem mesmo a atual pandemia do coronavírus não afetará os planos da empresa, como aponta essa nova informação que surge diretamente da mídia asiática.

De acordo com informações apuradas pelo site taiwanês MyDrivers, a fábrica Nanke 18, pertencente a TSMC, recentemente aumentou a capacidade de fabricação de chips em 5nm em cerca de 10% em comparação ao mês de maio, assim, passando a produzindo cerca de 60 mil unidades por mês.

Entre as beneficiadas com esse aumento estaria a Qualcomm, que estaria investindo entre 6 mil a 10 mil wafers (placa base para a fabricação dos chips) de 5nm por mês, provavelmente para se preparar a tempo de lançar seu novo SoC top de linha, Snapdragon 875, e o futuro chip 5G, Snapdragon X60.

Com isso, a fabricante de chips taiwanesa estará sendo responsável por trazer as duas principais plataformas móveis presentes hoje no mercado, onde estarão disponíveis para o consumidor entre o fim de 2020 e começo de 2021, visto que a Apple também está produzindo seu chip A14 Bionic através do mesmo processo em 5nm feito pela TSMC.

Segundo rumores, o novo chip da empresa da maça estará trazendo o modem Snapdragon X60 integrado e que deverá fazer sua estreia no iPhone 12, que possivelmente será revelado entre os meses de setembro e outubro desse ano.

Voltando a falar do Snapdragon 875, entre as possíveis novidades para esse chip da Qualcomm, um vazamento publicado no começo de maio apontava que o novo SoC da empresa já contaria com um modem 5G integrado, o que seria um movimento surpreendente visto que seu antecessor, Snapdragon 865, não trazia esse recurso.

Segundo estimativas, o Snapdragon 875 será entregue à Qualcomm no mês de setembro, com os executivos da fabricante apresentando o novo chip no final de 2020, quando ocorrerá o Snapdragon Summit, onde deverá ser mostrado todo o poder de fogo do novo SoC da empresa.