A Qualcomm e a BOE anunciaram uma parceria visando trazer os sensores de impressão digital ultrassônicos 3D Sonic para mais tipos e categorias de displays. A BOE atualmente é uma das maiores fabricantes de painéis OLED e sua base de clientes inclui empresas como Huawei, Xiaomi e Oppo.

Embora cada vez mais smartphones estejam mudando para sensores de impressão digital no display, a maioria deles usa a solução óptica que funciona capturando uma imagem 2D da impressão digital. O sensor ultrassônico 3D da Qualcomm é considerado mais rápido e seguro do que a solução óptica, mas seu alto custo e desempenho não conseguiu impressionar as empresas fabricantes de smartphones. A tecnologia ultrassônica 3D da Qualcomm já é utilizada em telefones da Samsung, como os aparelhos das linhas Galaxy S10 e Galaxy S20.

A integração dos sensores Qualcomm 3D Sonic nos displays OLED flexíveis da BOE tem o objetivo de oferecer uma solução mais simplificada, que pode permitir que os OEMs de smartphones criem produtos usando a solução de impressão digital mais fina e de maior segurança do setor. Essa colaboração também resultará em uma cadeia de suprimentos simplificada e redução das despesas com materiais e despesas de pesquisa e desenvolvimento.

Quanto à disponibilidade comercial, a Qualcomm diz que podemos esperar que os smartphones com o sensor integrado de impressão digital 3D Sonic cheguem ao mercado já no segundo semestre de 2020. Além dos telefones, a Qualcomm também planeja ampliar a colaboração com a BOE em outras áreas como 5G, XR e IoT.

A Qualcomm introduziu sua tecnologia de sensores de impressão digital ultrassônicos em 2018, com a linha de smartphones Samsung Galaxy S10 sendo a primeira a adotá-la. No final de 2019 a empresa anunciou uma versão atualizada da tecnologia chamada 3D Sonic Max, que possui área de reconhecimento de digitais 17 vezes maior do que a versão anterior.