A HiSilicon, divisão de chips da Huawei, pode mudar a companhia que fabrica alguns de seus componentes. De acordo com fontes do DigiTimes, a empresa teria deixado a gigante TSMC de lado para fechar um acordo com a Semiconductor Manufacturing International (SMIC), principal firma de semicondutores da China.
De acordo com as fontes da indústria que conversaram com o DigiTimes, a HiSilicon fechou a parceria com a SMIC Fabs para a produção de uma nova versão do Kirin 710, que seria feita no processo de fabricação de 14 nanômetros (nm) FinFET. Ao que parece, a fabricante chinesa teria atendido as exigências da divisão de chips da Huawei, o que levou ao suposto fim da parceria com a TSMC na arquitetura de 14 nm.
(Imagem: Reuters/Reprodução)
Outro motivo que teria auxiliado na troca é o conflito entre a Huawei e os Estados Unidos. De acordo com especulações compartilhadas pelo Tom’s Hardware, o governo de Donald Trump teria planos de impedir a empresa de smartphones de trabalhar com a TSMC, que tem sede em Taiwan, mas possui parcerias com companhias estadunidenses.
Com a possibilidade trazida pelo banimento dos Estados Unidos, a adoção de uma empesa chinesa para a fabricação de chips pode ser a única alternativa viável para a Huawei. Com isso em mente, existe a chance de a fabricação dos chips em 14 nanômetros ser apenas o primeiro passo para a dona da HiSilicon aprofundar sua relação com a SMIC Fabs.
O processo de fabricação de 14 nm da SMIC começou a ser desenvolvido em 2019 e contribuiu com apenas 1% da receita da empresa durante o final do ano passado. A fabricante chinesa teria planos de estender o modelo e a demanda da HiSilicon pode ajudar a impulsionar o negócio.
Via: Toms Hardware
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