Xiaomi mostra fotos oficiais do Mi 10 e confirma câmera de 108MP
Créditos: CGTN

Xiaomi mostra fotos oficiais do Mi 10 e confirma câmera de 108MP

Mi 10 e o Mi 10 Pro serão apresentados no próximo dia 13 de fevereiro

A chinesa Xiaomi está planejando apresentar a linha de celulares Mi 10 durante um evento online no próximo dia 13 de fevereiro. Neste evento a empresa apresentará o Mi 10 e o Mi 10 Pro, ambos equipados com o chipset Qualcom Snapdragon 865 e até 12GB de memória RAM LPDDR5 da Samsung ou da Micron.

Informações anteriores diziam que ambos viriam com o sensor ISOCELL Bright HMX de 108MP da Samsung e o modelo Pro suportaria recarga rápida com carregador de 66W. Agora a Xiaomi divulgou algumas fotos confirmando alguns destes detalhes.

08/02/2020 às 17:53
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As fotos foram divulgadas por Lei Jun. cofundador da Xiaomi, em sua página na rede social chinesa Weibo. Uma das fotos confirma que o Xiaomi Mi 10 terá mesmo uma câmera principal de 108MP e mais três câmeras na parte traseira. Além disso, a foto também revela que o dispositivo contará com uma tela curva, muito parecida com a que esperamos ver na próxima série S20 da Samsung.

Em um segundo post, Jun revelou que os dois modelos da linha Mi 10 suportarão o padrão de armazenamento UFS 3.0, Isso ajudará o dispositivo a alcançar as velocidades de gravação sequenciais mais rápidas de até 730MB/s, o que deverá ajudar o dispositivo a processar as fotos de 108MP muito mais rapidamente que o Mi Note 10 do final do ano passado.

Mas isso não é tudo, Jun também revelou alguns detalhes importantes sobre o sistema de resfriamento no Xiaomi Mi 10 em outro post. O post destaca informações compartilhadas pelos especialistas em design térmico da Xiaomi que revelaram que o Mi 10 contará com a maior placa (por área) de dissipação de calor VC em qualquer smartphone. A placa dissipadora de calor tem quase três vezes a área do VC no Mate 30 Pro 5G e espera-se que melhore muito o desempenho térmico do Mi 10.

Para melhorar ainda mais a eficiência do sistema, a Xiaomi fez uso de grafeno para afastar o calor dos componentes principais dos aparelhos. O dispositivo também incluirá um total de 6 camadas de folhas de grafeno cobrindo quase todo o corpo, juntamente com uma solução independente de resfriamento para a câmera e o flash. Em volta de tudo isso está uma grande folha de cobre e um gel termicamente condutor que cobre todos os componentes para um resfriamento ideal.

Wan Teng Thomas, da Xiaomi, revelou ainda mais detalhes sobre o design de dissipação de calor no Mi 10, mas do ponto de vista do software. Em um post na rede social chinesa, Thomas revela que, juntamente com o hardware de dissipação de calor mencionado acima, o Mi 10 fará uso de software para analisar os dados do ponto de controle de temperatura e ajustar dinamicamente o consumo de energia. 

Fonte: XDA Developers
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Fabio Rosolen

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