Nesta semana surgiram informações de que Galaxy Fold Bloom seria apenas o codinome do novo celular dobrável da Samsung e que seu nome oficial supostamente se chamará Galaxy Z Flip.
Samsung Galaxy Z Flip será o nome oficial da nova versão do G...
Antes chamado internamente de Galaxy Bloom, aparelho deverá ser revelado no próximo Samsung Unpacked
Agora o aparelho apareceu no banco de dados de certificação da agência chinesa 3C, que também revelou que ele virá com carregador de 15W na caixa. O dispositivo foi listado com número de modelo SM-F700, o mesmo mencionado em vazamentos anteriores.
Um detalhe importante é que o Galaxy Z Flip não virá equipado com os componentes mais recentes. Rumores dizem que ele virá com o chipset Qualcomm Snapdragon 855, duas câmeras traseiras e uma câmera frontal de 10MP.
Um ponto interessante é que a tela do aparelho aparentemente será baseada em Ultra-Thin Glass (UTG) ao invés de uma solução baseada em Poliimida.
O site LetsGoDigital criou algumas imagens renderizadas para mostrar como seria o design do aparelho. A dobradiça do aparelho é similar à do Galxy Fold. O botão de energia está localizado na parte inferior direita e o de volume na parte superior direita. Há uma pequena tela externa ao lado das câmeras duplas principais e um flash de LED.
Na parte interna a tela possui um furo para acomodar a câmera frontal. As especificações oficiais ainda são desconhecidas, mas rumores dizem que ele virá com o já mencionado Snapdragon 855, tela de 6,7 polegadas, 8GB de memória RAM, 256GB de capacidade para armazenamento e duas baterias – uma de 900mAh e uma de 2.100mAh ou 2.300mAh. O sistema operacional seria o Android 10 com a interface One UI 2.0 da Samsung.
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Fonte: GSMArena (1), GSMArena (2), Gizmochina