A Consumer Electronics Show (CES) 2020 será palco para o anúncio de dois novos SSDs para consumidores da SK Hynix: o Gold P31 e o Platinum P31. Os produtos inéditos são fabricados com a tecnologia 4D NAND de 128 camadas da empresa, que proporciona um menor custo de fabricação ao aumentar o rendimento dos wafers.
Samsung Galaxy S10 Lite tem seu visual vazado através do manu...
Aparelho deve adotar um design inspirado no Galaxy Note10, e deverá ser anunciado durante a CES 2020
"O chip NAND de 1Tb e 128 camadas oferece o mais alto empilhamento vertical da indústria, com mais de 360 bilhões de células NAND por chip, cada uma capaz de armazenar três bits. Para alcançar isso, aplicamos tecnologias inovadoras, como a 'tecnologia de gravação vertical ultra homogênea', a 'tecnologia de formação de células finas e multi-camadas' e um design de circuito ultra rápido e de baixo consumo".
Comunicado oficial da SK Hynix
"O chip NAND de 1Tb e 128 camadas oferece o mais alto empilhamento vertical da indústria, com mais de 360 bilhões de células NAND por chip, cada uma capaz de armazenar três bits. Para alcançar isso, aplicamos tecnologias inovadoras, como a 'tecnologia de gravação vertical ultra homogênea', a 'tecnologia de formação de células finas e multi-camadas' e um design de circuito ultra rápido e de baixo consumo".
Comunicado oficial da SK Hynix
A empresa sul-coreana é líder nos mercados de chips de memória, o significa que eles fabricam tanto os componente sde NAND Flash quanto os de DRAM dos seus próprios dispositivos de armazenamento. Os produtos possuem formato de 2,5 polegadas e conexão através do cabo SATA 3.
"[As memórias] NAND 4D de 1Tb com 128 camadas aumentam a produtividade por wafer em 40% em comparação com o 4D NAND de 96 camadas. Com a sua arquitetura de quatro planos num único chip, este produto alcançou uma taxa de transferência de dados de 1.400Mbps a 1.2V, permitindo soluções móveis de alta performance e de baixo consumo, assim como SSDs corporativos".
Comunicado oficial da SK Hynix
"[As memórias] NAND 4D de 1Tb com 128 camadas aumentam a produtividade por wafer em 40% em comparação com o 4D NAND de 96 camadas. Com a sua arquitetura de quatro planos num único chip, este produto alcançou uma taxa de transferência de dados de 1.400Mbps a 1.2V, permitindo soluções móveis de alta performance e de baixo consumo, assim como SSDs corporativos".
Comunicado oficial da SK Hynix
A CES 2020 irá ser realizada em Las Vegas, nos Estados Unidos, entre os dias 7 de 10 de janeiro.
Via: TechPowerUp, Tweak Town