A fabricante taiwanesa de chips MediaTek apresentou hoje (26), em uma rápida conferência para a imprensa realizada na cidade chinesa de Beijing, seu novo chipset voltado para o segmento intermediário de smartphones, o Dimensity 800. 

A empresa não deu muitos detalhes sobre seu novo chipset, mas promete revelar as especificações e demonstrar o poderio de fogo do Dimensity 800 durante a CES 2020, que acontecerá entre os dias 7 a 10 de janeiro de 2020 na cidade de Las Vegas.

Como primeiras informações, a MediaTek diz que o Dimensity 800 vem para fazer frente aos atuais processadores da série Kirin 800 e Qualcomm Snapdragon 7xx, e terá como grande trunfo o suporte a tecnologia 5G, graças ao chip Helio M70 5G que será integrado. 

Assim, o novo chipset da MediaTek deve alcançar velocidades de 4,7 Gbps para download e 2,5 Gbps para upload, trazendo suporte às redes do tipo SA e NSA. O Dimensity 800 será apenas o segundo chipset a contar com o Helio M70 5G, sendo que o Dimensity 1000L, revelado no mês passado, foi o responsável por introduzir o chip 5G da empresa no mercado de smartphones.

Falando no Dimensity 1000, o SoC que marca o retorno de um chip da MediaTek no segmento topo de linha teve o primeiro smartphone equipado com tal processador lançado também hoje (26), com o Oppo Reno3. Trazendo quatro núcleos de desempenho Cortex-A77 de 2,6 GHz e mais quatro de economia de energia Cortex-A55 de 2,2 GHz, além de uma GPU Mali-G77 MP9, a fabricante promete brigar com os dois principais processadores no mercado, Snapdragon 865 e Kirin 990.

Tanto o Dimensity 800 quanto o Dimensity 1000 / L serão as duas grandes apostas da MediaTek para o mercado de smartphones durante 2020, e promete que os primeiros smartphones que serão equipados com os novos chipsets da empresa estarão disponíveis para o consumidor durante o primeiro trimestre de 2020.